【专利摘要】本发明涉及一种印刷线路板的加工方法，该方法包括以下步骤：涂镀载体膜；将承印基板通过含有金属微粒的粘附油墨印刷线路图案和涂镀载体膜压合；承印基板通过印刷装置进行保护绝缘油墨的印刷；涂镀载体膜包括在载体膜的表面涂布导电浆料和在导电浆料的表面蒸镀或溅镀纳米金属导电层。采用了该印刷线路板的加工方法，适用于加工印刷柔性线路板，无需使用腐蚀的方法，而是在承印基板上直接加工印刷，在载体膜上利用涂布设备涂布导电浆料，利用真空蒸镀设备在导电浆料上蒸镀或者溅镀形成一层纳米金属导电层，因此双层导电结构就能大大增加导电功能，涂镀载体膜导电率佳；该印刷线路板的加工方法，半岛官网操作简单、加工方便，生产出的线路板性能优良。

　　[0001]本发明涉及印刷线路板【技术领域】，具体是指一种印刷线路板的加工方法。

　　[0002]印刷线路板分为刚性印刷线路板和柔性印刷线路板，随着各种电子设备的小型化和轻量化发展，要求产品尺寸小、耐热性高，同时还需要优越的折弯性能，现有的柔性线路板的导电线路都直接在基板正面铜箔上腐蚀而成，或者直接在基板上印刷，用腐蚀法加工线路板造成污染较为严重。

　　[0003]本发明的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种涂布有多层导电浆料和纳米金属导电蒸(溅)镀层、半岛官网导电率高、操作方便的印刷线]为实现上述的目的，本发明的印刷线路板的加工方法采用以下技术方案:

　　[0005]该印刷线路板的加工方法，其主要特点是，所述的方法包括以下步骤:

　　[0007](2)将承印基板通过含有金属微粒的粘附油墨印刷线路图案和涂镀载体膜压合；

　　[0012](13)判断涂镀载体膜的导电率是否大于设定值相同，如果否则执行步骤(11)，如果是则执行步骤(2)。

　　[0013]该印刷线路板的加工方法中的将承印基板通过含有金属微粒的粘附油墨印刷线路图案和涂镀载体膜压合包括以下步骤:

　　[0014](21)根据印刷线路板所需的图案刻制含有金属微粒的粘附油墨印刷座的版辊；

　　[0017](24)涂镀载体膜和所述的承印基板通过加热辊和加压辊之间进行层向压合。

　　[0018]采用了该印刷线路板的加工方法，适用于加工印刷柔性线路板，无需使用腐蚀的方法，而是在承印基板上直接加工印刷，在载体膜上利用涂布设备涂布导电浆料，利用真空蒸镀设备在导电浆料上蒸镀或者溅镀形成一层纳米金属导电层，半岛官网因此双层导电结构就能大大增加导电功能，涂镀载体膜导电率佳；该印刷线路板的加工方法，操作简单、加工方便，生产出的线路板性能优良。

　　[0019]图1为本发明的多层印刷线路基板的加工装置的示意图。[0020]图2为本发明的单层印刷线路基板的加工装置的示意图。

　　[0023]为了能更清楚地理解本发明的技术内容，特举以下实施例详细说明。

　　[0024]请参阅图1和图2，其均为用于印刷线路板的加工装置，加工装置包括含有金属微粒的粘附油墨印刷座I和局部压转设备2，含有金属微粒的粘附油墨印刷座I的输出端与局部压转设备2连接，局部转压设备2与印刷装置3连接，承印基板4由含有金属微粒的粘附油墨印刷座I进入局部压转设备2，涂镀载体膜5和承印基板4 (承印基板4即为印刷线路板的基板)通过局部压转设备2压合后成为剥离后的涂镀载体膜5-1。

　　[0025]局部压转设备2包括加热辊和加压辊；含有金属微粒的粘附油墨印刷座I设置有用于印刷线]含有金属微粒的粘附油墨印刷座I还设置有烘干组件。

　　[0029](2)将承印基板通过含有金属微粒的粘附油墨印刷线路图案和涂镀载体膜压合；

　　[0034](13)判断涂镀载体膜的导电率是否大于设定值相同，如果否则执行步骤(11)，如果是则执行步骤(2)。

　　[0035]所述的将承印基板通过含有金属微粒的粘附油墨印刷线路图案和涂镀载体膜压合包括以下步骤:

　　[0036](21)根据印刷线路板所需的图案刻制含有金属微粒的粘附油墨印刷座的版辊；

　　[0039](24)涂镀载体膜和所述的承印基板通过加热辊和加压辊之间进行层向压合。

　　[0040]图3为承印基板4与各层的剥离图，承印基板4的上层为粘附油墨6，粘附油墨6的上层为导电浆料及蒸镀或溅镀纳米金属导电层7，最上层为绝缘保护油墨8。

　　[0041]采用了该印刷线路板的加工方法，适用于加工印刷柔性线路板，无需使用腐蚀的方法，而是在承印基板上直接加工印刷，在载体膜上利用涂布设备涂布导电浆料，利用真空蒸镀设备在导电浆料上蒸镀或者溅镀形成一层纳米金属导电层，因此双层导电结构就能大大增加导电功能，涂镀载体膜导电率佳；该印刷线路板的加工方法，操作简单、加工方便，生产出的线]在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。

　　1.一种印刷线路板的加工方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤: (1)涂镀载体膜； (2)将承印基板通过含有金属微粒的粘附油墨印刷线路图案和涂镀载体膜压合； (3)所述的承印基板通过印刷装置进行保护绝缘油墨的印刷。

　　2.根据权利要求1所述的印刷线路板的加工方法，其特征在于，所述的涂镀载体膜包括以下步骤: (11)在载体膜的表面涂布导电浆料； (12)在所述的导电浆料的表面蒸镀或溅镀纳米金属导电层； (13)判断涂镀载体膜的导电率是否大于设定值相同，如果否则执行步骤(11)，如果是则执行步骤(2)。

　　3.根据权利要求1所述的印刷线路板的加工方法，其特征在于，所述的将承印基板通过含有金属微粒的粘附油墨印刷线路图案和涂镀载体膜压合包括以下步骤: (21)根据印刷线路板所需的图案亥Ij制含有金属微粒的粘附油墨印刷座的版辊； (22)将粘附油墨印于承印基板上； (23)将所述的承印基板烘干； (24)涂镀载体膜和所述的承印基板通过加热辊和加压辊之间进行层向压合。