）基材。它们在材料组成、性能特点以及应用领域上各有差异。下面，捷多邦就以专业的角度为大家作这两种材料的比较分析：

　　金属覆铜板：金属覆铜板是一种以金属为基底的PCB材料，通常半岛官网使用铝或铜作为基材。它的主要特点是具有良好的热导性和散热能力，因此在需要高热导率的应用中非常受欢迎，如LED照明和功率转换器。金属基底可以有效地将热量从PCB的热点传导到整个板材，从而减少热积聚和提高设备的整体性能。

　　FR-4：FR-4是一种以玻璃纤维布作为增强材料，环氧树脂作为粘合剂的层压板材料。它是目前最常用的PCB基材，因其具有良好的机械强度、电绝缘性能和阻燃特性而广泛应用于各种电子产品中。FR-4的阻燃等级为UL94 V-0，意味着它在火焰中燃烧的时间非常短，适合用于安全性要求较高的电子设备。

　　基材材料：金属覆铜板使用金属（如铝或铜）作为基底，而FR-4使用玻璃纤维布和环氧树脂。

　　加工性：FR-4易于加工，适合复杂的多层PCB设计；金属覆铜板加工难度较高，但适合单层或简单多层设计。

　　应用领域：金属覆铜板主要用于需要良好散热的电子设备，如功率电子和LED照明。FR-4则更为通用，适用于大多数标准的电子设备和多层PCB设计。

　　总的来说，选择金属覆铜板还是FR-4，主要取决于产品的热半岛官网管理需求、设计复杂性、成本预算以及安全性要求。捷多邦建议大家选择材料要符合产品的需求，并不是哪种越高级就越合适。

　　的耐高温性能和耐化学腐蚀性能，同时具有良好的尺寸稳定性和柔性。它常用于柔性电路板和高温环境下的应用。 2.

　　和粘结片 （半固化片），具有优异的电气性能和高可靠性。 热塑性树脂体系

　　（聚四氟乙烯，PTFE）适用于射频/微波器件、天线、功率放大器等应用， 其优异半岛官网的

　　在制造过程中，通过光刻和蚀刻技术，将电路图的导线和元件图案转移到铜箔层上，形成电路连

　　最近嘉立创新推出了FPC软板工艺，大家平时工作学习过程中肯定经常有用到过FPC软板或者杜邦线进行板与板之间的柔性连接，相信很多人都用过，但不一定自己设计过。那FPC软板设计和普通的

　　有什么不一样？ /

　　401W/mK），，在提高散热性能方面可以起到重要作用。提示：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的

　　，两侧表面温差在1°C，在1H内，通过1m2面积传递的热量，单位为W/m·K。基于以上厚

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