开 料 → 第1次图形制作 → 蚀 刻 → 第1次层压 → 第一次钻孔→第1次沉铜、电镀 → 第2次图形制作 → 蚀 刻→ 棕氧化 → 树脂塞孔→第2次层压 → 激光钻孔 → 第2次钻孔→ 第2次沉铜、电镀 →第3次图形制作 → 蚀 刻 → 阻焊/文字 → 沉镍金 → 机加工外型 →电测试 → 外观检查 → 包装出货。

　　多，复杂得多，整个过程的控制要求非常严格。以下列举“1+n+1”，“2+n+2”

　　芯 板（A）下料/烘板→钻定位孔 （L3-4）→内层干膜 （L3-4）→内层蚀刻/

　　去膜→ AOI（L3-4） → 棕氧化→层 压（L2-5）成次外层板 （B）→ 次外层

　　板（X-RAY）→铣边框→机械钻（L2-5）埋 孔→ 化学沉铜→整板镀铜 → 树脂塞 （L2-5） 埋 孔→ 除树脂磨板 → 干 膜（L2-5负片）→酸性蚀刻/去膜→ AOI （L2-5）→棕氧化→层压成外层板→（X-RAY）→ 铣边框 →机械钻通孔→ 磨披峰→激光钻孔→高压清洗→ 化学沉铜 →整板镀铜 → 外层干膜→ 酸性蚀刻、去膜→ AOI（L1-6） → 阻焊 →

　　芯 板 （A）下料/烘板→钻定位孔（L4-5）→内层干膜 （L4-5）→内层蚀刻/去膜→ AOI（L4-5）→ 棕氧化→层 压（L3–6）成 板 （B）→（L3–6）层 板X-RAY →铣边框→ 机械钻（L3–6）埋孔→ 化学沉铜→ 整板镀铜 → 树脂塞（L3-6）埋孔 → 除树脂磨板 → 干 膜（L3–6负片） →酸性蚀刻/去膜→ AOI （L3-6）→棕氧化→层 压（L2–7）成次外层板 （C） →（L2–7）层板 X-RAY → 铣边框 → 激光钻孔→高压清洗→化学沉铜 →整板镀铜 → 干 膜（L2-7负片）→ 酸性蚀刻/去膜→AOI（L2–7）→棕氧化→层压成外层板→ X-RAY → 铣边框 →机械钻通孔 → 磨披峰→激光钻孔→高压清洗→ 化学沉铜 → 整板镀铜→ 外层干膜→ 酸性蚀刻、去膜→ AOI（L1-8）→ 阻焊

　　全印制电子技术的类型可分为网印型印制电子技术和数字喷墨打印型印制电子技术两大类。

　　3.1 网印型印制电子技术；采用导电浆料网印形成印制电子产品，导电浆料可分为有粘结剂和无粘结剂两大类。

　　① 导电碳浆料；用导电浆料网印形成的‘碳膜板’。由于导电性能差（电阻大），但成本低廉，广泛用于遥控器和玩具等场合。

　　② 导电银（或金、铂、铜）浆料；由于导电性能远好于导电碳浆，成本较高，主要用于厚膜电路的生产上。

　　（2） 不含粘结剂的导电碳浆料类；由于不存在粘结剂，导电颗粒可紧密在一起，明显改善了厚膜电路的电气性能（导电率、延迟时间、噪声和信号完整性等）。

　　主要优点是生产效半岛官网率高、成本低廉。主要缺点是‘图形转移’过程可带来一系列（导体（线）图形的精细度和位置度）尺寸偏差和电气性能（时间延迟和噪声大等）都满足不了目前和未来高密度化、微小型化和信号传输高频化与高速数字化等的要求。

　　3.2 数字喷墨打印型印制电子技术；数字喷墨打印型形成的印制电子产品可分为非导电性油墨和导电性油膜两类。

　　①直接形成半岛官网抗蚀图形；通过数字喷墨打印机在覆铜箔上直接喷印成抗蚀剂（油墨）图形。

　　②直接形成阻焊剂图形；通过数字喷墨打印机在印制板上直接喷印成阻焊剂（油墨）图形。

　　这是采用‘纳米’级金属颗粒形成的油墨。通过数字喷墨打印机在基板（有机或无机的）上直接喷印（油墨）导电图形，然后按序形成全印制电子产品。

　　从各种导电油墨（浆）形成的印制电子产品中，无粘结剂导电银油墨的网印技术和纳米银导电油墨的数字喷印技术所形成的全印制电子产品是最具发展前景的。本文仅对数字喷印技术在印制板生产中的应用进行概述。

　　喷墨打印机对于在制板（panels）的生产率将取决于一系列因素，如喷墨打印速度、喷墨打印头数和分辨率dpi（dots per inch，相数）等。

　　目前，在PCB中，喷墨打印用的油墨主要有三大类：抗蚀/抗镀油墨；阻焊、字符等油墨，直接喷印形成导电图形/线路的金属颗粒油墨。喷墨打印的油墨主要是紫外线（UV）型的非导电性油墨和导电性的油墨两大类。只有采用UV固化型的喷墨打印的油墨，才能达到最快速的规模化量产。

　　纳米级金属颗粒（导电）油墨；其熔点可降低到室温水平，纳米金属颗粒相互接触便可迅速形成大颗粒或金属导电线路与图形。纳米金属颗粒的质量既轻又小，不会影响喷墨小滴的速度，可高质量保持喷印效果。对纳米金属颗粒油墨的基本要求是：

　　全印刷电子PCB工艺流程有两种方法（如下），比传统制造PCB的要简单而优越得多了。

　　① 基板准备—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→烘干/烧结—→喷印层间连接凸块—→喷涂绝缘油墨（UV照射/烘烤）—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→依次类推形成所需要的多层板—→喷涂表面焊接盘（含烧结）—→喷涂阻焊剂和字符

　　②基板准备—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→烘干/烧结—→喷涂绝缘油墨（UV照射/烘烤）—→激光蚀孔—→喷墨填孔—→烘烤/烧结—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→依次类推形成所需要的多层板—→喷涂表面焊接盘（含烧结）—→喷涂阻焊剂和字符.

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